協(xié)會舉辦EDA軟件研討會
- 分類:協(xié)會新聞
- 作者:
- 來源:
- 發(fā)布時間:2020-07-10
- 訪問量:0
【概要描述】7月9日下午,由合肥市半導體行業(yè)協(xié)會和國內仿真EDA軟件公司芯和半導體聯(lián)合主辦的“芯片與封裝的電磁場提取解決方案”EDA軟件研討會在合肥高新區(qū)順利舉行。研討會吸引到了30多家芯片設計、封裝企業(yè)共60余位工程師前來參加。
會上,芯和半導體的相關技術人員分別就高級工藝節(jié)點中EM仿真的挑戰(zhàn)與解決方案、芯片和封裝聯(lián)合仿真的解決方案、封裝和PCB聯(lián)合仿真解決方案、如何利用S參數(shù)快速評估封裝設計的電氣性能等主題進行了剖析,并與工程師們展開互動,就工程師們所關心的技術等問題進行了交流與探討。
本次研討會旨在培養(yǎng)工程師電磁場提取的基本概念,提高仿真優(yōu)化和數(shù)據(jù)分析的能力。芯和半導體創(chuàng)建于2010年,前身為芯禾科技。提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。
協(xié)會舉辦EDA軟件研討會
【概要描述】7月9日下午,由合肥市半導體行業(yè)協(xié)會和國內仿真EDA軟件公司芯和半導體聯(lián)合主辦的“芯片與封裝的電磁場提取解決方案”EDA軟件研討會在合肥高新區(qū)順利舉行。研討會吸引到了30多家芯片設計、封裝企業(yè)共60余位工程師前來參加。
會上,芯和半導體的相關技術人員分別就高級工藝節(jié)點中EM仿真的挑戰(zhàn)與解決方案、芯片和封裝聯(lián)合仿真的解決方案、封裝和PCB聯(lián)合仿真解決方案、如何利用S參數(shù)快速評估封裝設計的電氣性能等主題進行了剖析,并與工程師們展開互動,就工程師們所關心的技術等問題進行了交流與探討。
本次研討會旨在培養(yǎng)工程師電磁場提取的基本概念,提高仿真優(yōu)化和數(shù)據(jù)分析的能力。芯和半導體創(chuàng)建于2010年,前身為芯禾科技。提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。
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7月9日下午,由合肥市半導體行業(yè)協(xié)會和國內仿真EDA軟件公司芯和半導體聯(lián)合主辦的“芯片與封裝的電磁場提取解決方案”EDA軟件研討會在合肥高新區(qū)順利舉行。研討會吸引到了30多家芯片設計、封裝企業(yè)共60余位工程師前來參加。
會上,芯和半導體的相關技術人員分別就高級工藝節(jié)點中EM仿真的挑戰(zhàn)與解決方案、芯片和封裝聯(lián)合仿真的解決方案、封裝和PCB聯(lián)合仿真解決方案、如何利用S參數(shù)快速評估封裝設計的電氣性能等主題進行了剖析,并與工程師們展開互動,就工程師們所關心的技術等問題進行了交流與探討。
本次研討會旨在培養(yǎng)工程師電磁場提取的基本概念,提高仿真優(yōu)化和數(shù)據(jù)分析的能力。芯和半導體創(chuàng)建于2010年,前身為芯禾科技。提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。
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